8月30日，備受矚目的PCIM Asia 2024國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)于深圳圓滿落幕。PCIM Asia是一項(xiàng)綜合性的展覽活動(dòng)，此次盛會(huì)匯集了200+全球知名品牌企業(yè)參展，三天展覽共吸引了超過(guò)20000+的專業(yè)觀眾，科瑞爾科技以半導(dǎo)體封裝測(cè)試整線解決方案以及SiC封裝測(cè)試新設(shè)備，在展會(huì)上備受矚目。

新產(chǎn)品 | 高精度貼片機(jī)

本次展會(huì)科瑞爾向觀眾展示了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高精度貼片機(jī)，采用了高速六軸貼裝頭，在視覺(jué)引導(dǎo)下，可實(shí)現(xiàn)芯片、焊錫片、電子器件等物料的精準(zhǔn)混合貼裝。

特色功能：支持飛達(dá)、華夫盒、晶圓等上料方式
高速大理石雙驅(qū)龍門(mén)
高速六合一貼裝頭
可接入MES系統(tǒng)

新產(chǎn)品 | 熱貼機(jī)

集成芯片預(yù)熱、熱貼功能為一體，憑借閉環(huán)壓力控制技術(shù)在高精度視覺(jué)引導(dǎo)下，實(shí)現(xiàn)芯片的高精準(zhǔn)貼裝。

特色功能：0-300℃范圍內(nèi)，±1℃精準(zhǔn)控溫

0-200N范圍內(nèi)，±1N精準(zhǔn)控壓

全自動(dòng)預(yù)燒結(jié)貼片系統(tǒng)

支持氮?dú)獗Ｗo(hù)防止氧化

支持銀膏和銀膜工藝

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整線解決方案| IGBT&SiC

現(xiàn)場(chǎng)還向觀眾展示了IGBT、SiC模塊封裝測(cè)試整線工藝流程及設(shè)備，吸引了眾多觀眾駐足觀看并與展臺(tái)人員互動(dòng)交流?，F(xiàn)場(chǎng)人員從單一設(shè)備的簡(jiǎn)單介紹、參數(shù)對(duì)比、技術(shù)優(yōu)勢(shì)到整線設(shè)備的介紹，再到不同產(chǎn)品工藝流程的區(qū)別以及用戶使用情況一步步循序漸進(jìn)、深入淺出地向來(lái)詢觀眾解答?，F(xiàn)場(chǎng)觀眾都是收獲滿滿，并對(duì)科瑞爾的整線集成能力表示贊揚(yáng)，紛紛互相交換聯(lián)系方式，期待下次的相會(huì)。

本次展會(huì)雖已落幕，但屬于科瑞爾科技的精彩仍在上演，未來(lái)我們將持續(xù)研發(fā)新一代半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展！